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紫外股指期货配资廣泛用于食品、藥品、化妝品、線纜、管材等高分子材料的包裝瓶(盒)表面打标,打微孔(孔徑D≤10μm)柔性PCB闆、LCDTFT打标、玻璃打标、划片切割等金屬或非金屬鍍層去除矽晶圓片微孔、盲孔加工。重點應用于電腦、手機、電子産品、電子元器件、汽車零部件、日用五金、醫療器械等領域。

采用半導體端面泵浦激光器,经過三倍頻産生紫外/綠激光;

激光器聚焦後的光斑最小可达15μm,能實現超精細标記,非常适合進行微孔鑽孔加工。

355nm輸出波長,不會産生熱效應,避免對加工工件的熱影響;

根據要求可加裝二維工作平台與旋轉工作頭,實現大幅面和旋轉打标;

可選配視覺定位系統,實現視覺定位打标。

加工區域全封閉設计,保證加工過程的安全防護;

打标軟件能實現圖形與多種文字的編輯:二維碼、條形碼、流水号;

可支持多種圖形格式:PLTBMPDXF


 


 



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